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高温环境诱导的表面强化处理残余应力的释放

郑杰  张显程  
【摘要】:正分析了不同材料表面强化处理后宏观残余应力释放曲线,完善了再结晶温度以下残余应力的释放机制。根据残余应力释放机制的不同,将残余应力释放温度分成低温(T≤0.2T_m),中温(T≈0.2-0.3T_m),高温(T≥0.3T_m)3个区间,中低温环境下主要是由于空位迁移引导致残余应力的释放,而高温环境残余应力的释放主要是由位错的扩散和移动主导。

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