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ECAP变形对SiCp/AZ91镁基复合材料组织与性能的影响

王金龙  郑明毅  王晓军  邓坤坤  胡小石  吴昆  
【摘要】:本文对5%SiCp/AZ91镁基复合材料进行等通道转角挤压(ECAP)变形,研究ECAP对其组织与性能的影响。研究结果表明,经过不同温度下1道次的ECAP变形,晶粒得到细化,在300℃3道次ECAP变形后,晶粒尺寸达到1μm左右。同时,在300℃时随着挤压道次的增加,强度得到提高,这主要是晶粒细化的结果。

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