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名称:中国材料研究学会
省份:北京市

2004年中国材料研讨会论文摘要集

会议论文
日本产学官联合推进高新技术产业化的发展战略 曹勇;井口泰孝;
日本冶金工业的材料开发战略变化及最新进展 王昆;
创造学中的创造、创新和创业教育的理论与实践研究 李青山;杨秀珍;
如何正确评价基础研究成果 金碧辉;
氮化物半导体中远红外量子级联激光器材料设计 吕燕伍;
光电器件用GaAs衬底材料的技术发展 牛沈军;王建利;丰梅霞;周传新;兰天平;
Tb~(3+)掺杂的AIN薄膜结构与发光性质 刘福生;刘泉林;梁敬魁;骆军;张毅;杨林涛;饶光辉;
多孔硅/Alq光电特性 李东升;杨德仁;周成瑶;阙端麟;
一次同时完成的硅片双面抛光技术 董尧德;汪贵发;胡新华;
高纯~(28)Si单晶研究 刘锋;
TEOS LPCVD工艺在硅片封闭技术中的应用 刘振淮;史舸;王文卫;王文;
关于抛光硅片清洗和IPA干燥技术的研究 齐旭东;熊诚雷;史舸;郭体强;姚振民;
硅抛光片几何参数控制的工艺研究 史舸;邓德翼;王文卫;舒钧;郭体强;李科技;
不同精抛布种类及抛布使用时间对硅片LPD缺陷的影响 史舸;刘振淮;王文;齐旭东;熊诚雷;黄振飞;
低温退火单晶硅中锗氧复合体的理论研究 汪雷;杨德仁;
大直径单晶硅中过渡族金属对洁净区的影响 吴冬冬;杨德仁;席珍强;阙端麟;
超大规模集成电路用超净高纯过氧化氢的制备研究 许振良;魏永明;郎万中;杨晓天;汤慧;吕家白;惠绍墚;沈丽萍;
衬底温度对磁控溅射TiO_2薄膜的结构和光催化特性的影响 桑敏;刘发民;王天民;
溶胶-凝胶法制备室温铁磁性半导体Ti_(1-x)Co_xO_2 葛世慧;王新伟;寇晓明;周雪云;席力;杨啸林;李成贤;
改进的DOK模型对纵向BaFe硬磁盘剩磁性质的研究 侯登录;赵晶;杜字霞;
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