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名称:上海市电子学会电子电镀专业委员会
省份:上海市

2007年上海市电子电镀学术年会论文集

会议论文
国内首座电镀工业园——先锋(厦门)电镀专业区的成功之路 高铭树;施嘉恩;廖燕席;黄辉樟;师锡臣;
聚碳酸酯薄壁件分层失效机制的研究 丁春艳;杨振国;
电沉积法制备半导体纳米合金材料研究进展 屠振密;胡会利;李宁;曹立新;
电沉积法制备纳米Ni针锥阵列及其场发射性能的研究 李红;凌惠琴;李明;毛大立;
二氧化铱涂层钛阳极在电镀中的应用前景 黄永昌;徐文新;
3-氨基-1,2,4-三氮唑自组装膜对Cu-Ni合金缓蚀作用及机理研究 印仁和;万宗跃;徐群杰;陈浩;朱律均;周国定;
三价铬彩色钝化层六价铬形成机制及其影响因素 刘国琴;李金花;李龙海;张益平;周保学;
环保型银镀层防变色剂研究 郭国才;
PCB上SnAgCu钎料焊点的电化学迁移研究 张炜;成旦红;郁祖湛;Werner Jillek;
三价铬高耐蚀钝化技术 叶金堆;
宽温快速铝铜合金阳极氧化膜的制备及其耐蚀性能研究 王慧;李建忠;宋振纶;乌学东;
电镀与环境健康安全 项卫;
电结晶制Co/Pd金属纳米多层膜及磁性能研究 石新红;曹为民;印仁和;
碳纳米管复合电沉积镍基薄膜材料研究 诸利达;吴惠箐;王艳;汪红;丁桂甫;
Cu-In合金薄膜共沉积过程中pH值的影响 杨恒修;张惠;宋振纶;
电沉积CoNiMo(P)非晶软磁合金薄膜的工艺优化 周巧英;闫阿儒;葛洪良;宋振纶;
金属酸性清洗添加剂研制报告 李毅;
基于UV-LIGA工艺的微型惯性电学开关的封装与测试 杨卓青;丁(火圭)甫;蔡豪刚;赵小林;
前言 郁祖湛;
Ink-jet Printing of Functional Structures for Microelectronic Devices “Print the Printed Circuit Board” W.Jillek;R.Lesyuk;E.Schmitt;
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