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名称:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
省份:陕西省

第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集

会议论文
含磷酚醛树脂开发与应用 辜信实;
高性能聚酰亚胺薄膜的市场需求与技术挑战 郭海泉;
含磷酚醛在无卤low loss覆铜板的运用研究 罗成;唐国坊;陈勇;
固化促进剂对环氧树脂体系流变特性及覆铜板厚度控制的影响 戴善凯;任科秘;黄荣辉;王曼曼;谌香秀;
一种新型低羟基含磷环氧的合成及性能研究 叶伦学;唐文东;黄杰;
低介电双马来酰亚胺树脂的合成及性能研究 周友;陈立兴;黄杰;唐安斌;
酚醛活性酯的技术进展 刘耀;李枝芳;张茂利;张淑娇;
LCP基板现状及多层化技术研究 杨维生;
5G天线用Dk 3.0低损耗基材设计开发与性能测试 陈广兵;朱泳名;曾宪平;祁永年;
超支化聚合物改性覆铜板用热固性树脂的研究进展 严彦;虞鑫海;
面向高频电子通信领域应用的苯并噁嗪树脂研究进展 曾鸣;殷蝶;冯子健;庞涛;陈江炳;曾升国;朱万林;李国娥;徐庆玉;
NORYL~(TM) SA90与SA9000树脂在热固性电子材料中的性能研究 Eylem TarkinTas;Parminder Agarwal;Edward N.Peters;Scott M.Fisher;孔凡旺;
苯并噁嗪树脂的增韧改性研究 支肖琼;黄杰;唐安斌;唐文东;
新型增韧型含磷环氧树脂的制备及其在覆铜板中的应用 葛成利;李枝芳;朱红军;刘萌;
应对电子材料发展国外特种环氧发展现状及圣泉特种环氧发展对策 朱红军;葛成利;邓亚玲;孟令波;
对PCB用树脂膜新技术与新市场的探讨 祝大同;
4W高导热铝基板的研究与制备 夏克强;黄增彪;佘乃东;范华勇;
IC封装基板的研究与性能 粟俊华;刘人龙;席奎东;李文峰;
水性软硬结合板胶膜的制备研究 严辉;孟飞;刘宁;李桢林;张雪平;陈文求;范和平;
软硬结合板用PP的研制 张雪平;李桢林;严辉;范和平;
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