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名称:中国电子学会电子制造与封装技术分会
省份:北京市

2010中国电子制造技术论坛论文集

会议论文
钪钨基压制型阴极的制备及性能研究 王金淑;崔云涛;刘伟;张喜珠;王亦曼;周美玲;
绿色电镀技术发展研究与探索 安茂忠;
圆片级电镀技术探讨 张伟锋;曹颖杰;李永红;段成龙;
铜电化学沉积工艺在线路板孔金属化中的应用 杨防祖;吴伟刚;田中群;周绍民;
我国氯化物镀锌与废水CODcr超标的关系 袁诗璞;
CDS无氰酸性预镀铜特性及应用 陈允盈;韩左青;
清洁环保的柠檬酸金钾用于高纯度可焊性金工艺 张荣光;周大龙;
清洁镀金新材料在镀金工业中的应用技术 张磊;胡文成;马默雷;张勇强;
无氰电镀的历史及研究现状 孙建军;
HEDP镀铜的研究和生产应用 庄瑞舫;
碱性无氰镀锌和锌合金及三价铬钝化的生产现状
TiB_2/Al复合材料摩擦磨损性能研究进展 王莎鸥;
超声辅助电阻钎焊方法 计红军;李明雨;陆永飞;
ENIG焊盘焊接工艺的优化 刘江华;陈宏勋;莫芸绮;徐玉珊;陈苑明;
线切割钼丝电极材料制备的研究与进展 张世凭;丁义超;丁锦滔;
电火花线切割加工黄铜内孔槽的工艺研究 彭丽;程明;李虹霖;
浅析几种新型螺纹紧固工艺 尹垚;沈国华;
超声扫描显微镜的技术发展现状和技术成果 姚立新;连军莉;魏鹏;孙明睿;
舱载天线升降机构的强度分析与集成装配工艺 田阳;沈国华;
小型化开关电源的发展和趋势 瞿小龙;徐自强;汪澎;
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