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名称:中国电子学会电子制造与封装技术分会
省份:北京市

第七届全国印制电路学术年会论文集

会议论文
论脉冲电镀工艺 黎钦源;袁继旺;
镍铬合金在酸性CuCl_2溶液中反应机理 张晟;张晨晖;
细白字线的制作工艺探讨 沙炜;
六届年会以来中国印制电路技术的进展与展望 陈长生;
发展新型电子封装技术 提高我国电子整机装备水平 毕克允;
中国FPC的现状与未来 梁志立;
高Tg(170℃)环氧玻纤布覆铜板的开发 方克洪;
化学锡工艺 袁继旺;
PCB产品绿色标识 朱民;
对PCB耐热冲击性的改善讨论 黄伟;
高速电路板的设计及特性阻抗控制 林敏;
对新版国家标准《印制板测试方法》的探讨 陈培良;
小孔径印制板孔内无铜产生成因及对策 韩逸伟;
复合介质基印制电路板制造工艺研究 杨维生;
毫米波特种基板的高精度制作 李小刚;
DB7亚微米电子束曝光机电定位系统印制电路板的设计 刘洪元;
印制板电镀锡工艺试验 贺彩霞;党元兰;
印制线路板的耐离子迁移性能的探讨 潘河庭;江恩伟;李远;王颖;
低CTE、高Tg覆铜板的开发 曾宪平;
多层PCB翘曲度的控制 杨朝志;
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