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名称:中国电子学会电子制造与封装技术分会
省份:北京市

2002年全国电子电镀年会论文集

会议论文
单分子膜上电沉积Ag薄膜的生长机理 姚素薇;班春梅;余碧涛;刘恒权;张卫国;
电沉积Cu/Co纳米多层膜及其巨磁电阻效应 姚素薇;赵瑾;张卫国;
超声波清洗在长导管上的应用研究 陈积清;
线性电位扫描测定酸性光亮镀锡溶液极化曲线 陈火平;罗序燕;李东林;李勋;
近年来脉冲电镀发展概况 许维源;
广州电镀业展望 望国栓;
微电子封装中的凸点镀覆技术 夏传义;
添加剂的整平能力及其对Cu镀层结构和形貌的影响 杨防祖;黄令;许书楷;姚士冰;陈秉彝;周绍民;
纳米复合镀技术研究现状 王为;郭鹤桐;
电镀合金的新进展 屠振密;安茂忠;张景双;杨哲龙;
镀银表面腐蚀变色机理及保护方法 张宝根;
接插件镀金镀层常见质量问题分析 沈涪;
铑镀液的合成及光亮镀铑工艺 杨中东;李长业;陈光明;
铝硅合金压铸工艺品装饰镀金 杨中东;李国喜;王毓民;
软熔工艺对电镀锡板抗划伤性影响的研究 刘小兵;成旦红;王徐承;柳厚田;郁祖湛;贡雪南;钱钢;
铜线材氟硼酸盐高速电镀光亮锡、锡铜、锡铜钴合金工艺 罗序燕;陈火平;李东林;
甲磺酸光亮Sn-Pb-Bi合金电镀工艺 何华林;黄永翔;吴翘顺;
电沉积无铅可焊性Sn-Bi合金的研究 牛振江;吴杰;吴廷华;姚士冰;周绍民;
电连接器的镀金工艺 池建明;
基体催化镀金技术的进展 沈伟;沈晓丹;
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